Samsung sẽ xây dựng nhà máy chế tạo chíp bán dẫn mới tại Mỹ trị giá 17 tỷ USD

4 tập đoàn lớn của Hàn Quốc đã công bố kế hoạch đầu tư 44.000 tỷ Won (39,4 tỷ USD) vào Mỹ, trong đó, Samsung lên kế hoạch xây dựng nhà máy chế tạo chíp bán dẫn mới trị giá 17 tỷ USD.

Cụ thể, tại Hội nghị bàn tròn kinh doanh Hàn-Mỹ diễn ra ở trụ sở Bộ Thương mại Mỹ với sự tham dự của Tổng thống Hàn Quốc Moon Jae-in ngày 21/5 (giờ địa phương), hãng điện tử Samsung công bố sẽ đầu tư 17 tỷ USD để xây dựng nhà máy chế tạo chíp bán dẫn mới tại Mỹ.

Hai nhà sản xuất pin LG Energy Solution và SK Innovation cũng quyết định xúc tiến kế hoạch đầu tư 14 tỷ USD, bao gồm cả đầu tư riêng và liên doanh với công ty của Mỹ. Hãng ô tô Hyundai công bố đầu tư 7,4 tỷ USD để mở rộng sản xuất và hạ tầng sạc xe ô tô điện tại Mỹ.

Trong khi đó, nhà sản xuất chíp bán dẫn SK Hynix sẽ dành 1 tỷ USD để thành lập Trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) quy mô lớn, nhằm đổi mới các lĩnh vực tăng trưởng mới như trí tuệ nhân tạo (AI), giải pháp chíp nhớ NAND tại Thung lũng Silicon.

Tại hội nghị, các doanh nghiệp nhấn mạnh về tầm quan trọng của thị trường Bắc Mỹ trong các mảng kinh doanh trọng tâm tương lai, như ngành công nghiệp công nghệ thông tin và truyền thông (bao gồm chíp bán dẫn), pin, ô tô điện.

Các công ty Hàn Quốc tuyên bố mở rộng thị trường thông qua hợp tác với các doanh nghiệp Mỹ có nhu cầu và có công nghệ tiên tiến.

Cũng trong sự kiện này, công ty hóa học hàng đầu của Mỹ DuPont đã công bố kế hoạch xây dựng Trung tâm nghiên cứu và phát triển tại Hàn Quốc, nhằm phát triển các công nghệ gốc về vật liệu chíp bán dẫn.

Tham dự Hội nghị bàn tròn kinh doanh Hàn-Mỹ, phía Hàn Quốc có Bộ trưởng Công nghiệp, Thương mại và Tài nguyên Moon Seung-wook và lãnh đạo các tập đoàn lớn SK, điện tử Samsung, ô tô Hyundai, LG Energy Solution, Samsung Biologics, SK Bioscience.

Phía Mỹ có Bộ trưởng Thương mại Gina Raimondo, cùng lãnh đạo Qualcomm, GM International, Novavax, DuPont, Ampere Computing.

Theo Thế giới và Việt Nam